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大尺寸面板驱动IC传输价格上涨/Qijing预计受益

人气:发表时间:2019-05-29
今年,元件结束已经开始断货带动价格上涨,目前价格上涨已经吹到大尺寸面板推动IC市场。供应链指出,由于驱动IC目前主要基于8吋晶圆,从今年上半年开始,联华电子和世界8吋晶圆的产能相当紧张。进入下半年后,国际IDM工厂发布的汽车高利润订单等电源管理IC订单已成为代工厂的首选。

因此,毛利率相对较低的驱动器IC自然会受到生产能力的影响,智能手机的驱动IC将开始导入大量的集成触摸和驱动IC(TDDI)。驱动IC容量再次被挤出。面板工厂进入装载旺季后,它面临一个面板,但不乏驱动IC。

除测试和测试结束外,驱动器IC封装将受益于下半年的智能手机拉动效应,这使得薄膜倒装芯片(COF)封装和TDDI简化供应,并在第三季度进入出货高峰期。预计产能将一直持续到年底。因此,包装和测试工厂也全面调整了驱动IC封装和测试报价。大尺寸面板驱动IC自然也在价格范围内,代表晶圆代工厂和密封测量端。驱动IC提高了价格。

由于半导体制造端到端调整大尺寸面板驱动IC的报价,再加上缺货效应,市场已经普及,驱动IC工厂已通知客户为了增加大尺寸面板驱动IC的价格,增幅达到了10%左右。法人是乐观的,预计大尺寸面板驱动器IC的布局将受益。



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